LG Innotek расширяет инвестиции во Вьетнаме, создавая новый завод по производству полупроводниковых подложек в Хайфоне для удовлетворения растущего спроса на высокотехнологичную продукцию.
Как сообщает корреспондент ВИА в Сеуле, корпорация LG объявила о планах строительства во Вьетнаме первого завода по производству подложек для полупроводников, что станет важным шагом в стратегии расширения производственных мощностей и развития направления решений для корпусирования полупроводников.
Согласно информации компании, 4 июня в научно-исследовательском комплексе LG Science Park в Сеуле компания LG Innotek подписала Меморандум о взаимопонимании (MOU) с администрацией города Хайфон о реализации проекта по расширению инвестиций в строительство завода по производству полупроводниковых подложек.
В церемонии подписания приняли участие председатель Народного комитета города Хайфон До Тхань Чунг, президент LG Innotek Мун Хёк Су, а также руководители высшего звена компании.
Согласно достигнутому соглашению, LG Innotek построит новый завод в Хайфоне через своё производственное юридическое лицо во Вьетнаме. Начало строительства запланировано на следующий месяц, а завершение работ ожидается в мае следующего года.
В настоящее время LG Innotek уже эксплуатирует во Вьетнаме предприятие по производству модулей камер в рамках направления оптических решений. Однако завод по выпуску полупроводниковых подложек станет первым объектом такого профиля компании на территории Вьетнама.
Представитель LG Innotek отметил, что Хайфон был выбран благодаря развитой инфраструктуре, сформированной за годы работы компании в регионе, близости к предприятиям, специализирующимся на корпусировании и тестировании полупроводников, а также конкурентным производственным издержкам.
Новый завод будет построен на территории площадью около 330 000 квадратных метров, что эквивалентно примерно 45 стандартным футбольным полям. На предприятии планируется выпуск различных современных видов полупроводниковых подложек, включая RF-SiP (Radio Frequency System-in-Package), FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) и FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array).
Благодаря этому проекту LG Innotek официально реализует стратегию параллельного производства на двух площадках. При этом предприятие в Гуми (Республика Корея) будет выполнять функции головного завода, отвечающего за разработку новых технологий и выпуск продукции с высокой добавленной стоимостью.
Завод в Хайфоне сосредоточится на массовом производстве стандартных полупроводниковых подложек. В компании подчеркнули, что решение об инвестициях принято для повышения конкурентоспособности направления решений по корпусированию полупроводников и удовлетворения растущего рыночного спроса.
Ожидается, что спрос на подложки RF-SiP продолжит расти по мере увеличения уровня внедрения сетей 5G в смартфонах и постепенного развития технологий 6G в будущем./.
