Компания Amkor со штаб-квартирой в США. (Фото: Амкор)
Компания по недвижимости Viglacera и Amkor Technology, один из крупнейших в мире поставщиков услуг по упаковке, проектированию и тестированию полупроводников, недавно подписали принципиальный контракт на аренду земли для строительства проекта по производству, сборке и тестированию полупроводниковых материалов в индустриальном парке (ИП) Йенфонг II-C в северной провинции Бакнинь.
Соответственно, Amkor Technology инвестирует 1,6 млрд. долл. США в период до 2035 года в строительство завода по производству, сборке и тестированию полупроводниковой продукции на территории площадью 23 га в ИП.
Ожидается, что строительство объекта начнется в первом квартале следующего года.
Первая фаза проекта будет сосредоточена на производстве, сборке и испытании полупроводниковых материалов для ведущих мировых компаний-производителей полупроводников и электроники.
«Это стратегические долгосрочные инвестиции в географическую диверсификацию и расширение производственных мощностей, поддерживающие приверженность компании надежным решениям для цепочек поставок для наших клиентов. Производственная загрузка высока, особенно на наших передовых упаковочных площадках, и мы ожидаем, что высокий рыночный спрос на решения для сборки и тестирования сохранится. Инвестиции в Бакнинь расширяют наши производственные возможности для поддержки потребностей клиентов в альтернативном экономичном решении цепочки поставок для Расширенной системы и упаковка (SiP) и других упаковочных решений в будущем», - сказал Гиль Руттен, президент и главный исполнительный директор Amkor, в своем заявлении для прессы.
«Поддержка со стороны Бакниня и сильная рабочая сила делают местность отличным выбором для этого расширения, и мы ожидаем, что этот новый объект станет важной частью нашей сети сборки и тестирования в будущем», - сказал он.
Основанная в 1968 году со штаб-квартирой в Аризоне, США и 17 заводами в Китае, Японии, Республике Корея, Малайзии, Филиппинах, Португалии и Тайване (Китай), Amkor считается одним из крупнейших мировых производителей, сборщиком и таксировщиком полупроводниковых материалов, и в настоящее время является стратегическим партнером по производству для ведущих мировых производителей микросхем, заводов по производству микросхем и микрочипов, таких как Qualcomm, Samsung, NVIDIA, Foxconn, Broadcom, LG и SK Hynix./.
